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電子制造商助焊劑定點噴涂案例 STS-10SK-0.5X-MHS

更新時間：2026-01-04      瀏覽次數(shù)：64

STS-10SK-0.5X-MHS 項目基本信息

維度詳情
客戶類型電子制造商
應用場景印刷電路板助焊劑噴涂
選用設(shè)備STS-10SK-0.5X-MHS

客戶需求

客戶自主生產(chǎn)電路板，焊接前需噴涂助焊劑去除焊點氧化膜，但要求僅對電路板的過孔進行精準定點噴涂，避免多余區(qū)域被污染。

Lumina 解決方案

采用超精細圓形噴涂（SK 型）設(shè)備，匹配客戶的定點需求：

設(shè)備適配性：STS-10SK-0.5X-MHS 為不銹鋼材質(zhì)，可耐受助焊劑的腐蝕性；配備千分尺式流量調(diào)節(jié)器，能精細控量且參數(shù)可視。

噴涂參數(shù)：

    • 霧化氣壓：0.1MPa

    • 液體壓力：0.05MPa

    • 靶距：20mm（最小化噴涂范圍）

實施成果：通過 “20mm 短距噴涂 + 電路板程序式移動" 的配合，成功實現(xiàn)僅對過孔區(qū)域精準噴涂助焊劑，滿足客戶的定點作業(yè)需求。

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